全自動臺階分析儀JS3000B提供兩個(gè)彩色攝像頭對樣品和針尖同時(shí)成像,可無畸變的觀察樣品區(qū),方便定位特征區(qū)域,同時(shí)探針掃描時(shí)可實(shí)時(shí)觀察掃描區(qū)域。
全自動臺階分析儀JS3000B擁有高精度、高分解能力,搭配一體花崗巖結(jié)構(gòu),提供穩(wěn)定可靠的重復(fù)性測量。全自動臺階分析儀JS3000B提供兩個(gè)彩色攝像頭對樣品和針尖同時(shí)成像,可無畸變的觀察樣品區(qū),方便定位特征區(qū)域,同時(shí)探針掃描時(shí)可實(shí)時(shí)觀察掃描區(qū)域。
量測精確、功能豐富、一體式集成、模塊化設(shè)計(jì)、售后便捷、極高性價(jià)比
▲刻蝕、沉積和薄膜等厚度測量
▲薄膜多晶硅等粗糙度、翹曲度等材料表面參數(shù)測量
▲各式薄膜等應(yīng)力測量
▲3D掃描成像
▲計(jì)劃任務(wù)和多點(diǎn)掃描
▲批量測試晶圓,批量處理數(shù)據(jù)等
▲EFEM(LP+ROBOT+ALINGER)
▲JS300B
▲高度校準(zhǔn)標(biāo)樣
▲FFU模塊
▲靜電消除模塊
▲E84接口
技術(shù)參數(shù) | 說明 |
臺階高度最大范圍 | ≤80um |
臺階高度重復(fù)性 | ≤0.5nm |
垂直分辨率 | 0.05nm |
探針加力范圍 | 0.5mg~50mg |
單次掃描長度 | <55mm |
晶圓尺寸 | 可兼容6寸、8寸Wafer |
晶圓厚度 | ≤10mm |
晶圓材質(zhì) | 硅、鉭酸鋰、玻璃等(不透明,半透明,透明) |
圖像識別系統(tǒng)精度 | 定位精度優(yōu)于+10um |
機(jī)械動作穩(wěn)定性 | 馬拉松傳送測試>500片 |
生產(chǎn)效率 | WPH≥10片(單面量測>=5個(gè)位置) |
臺階高度最大范圍 | ≤80um |
標(biāo)準(zhǔn)探針 | 曲率半徑>2um角度60°(標(biāo)配) |
亞微米探針 | 曲率半徑≤1um角度60°(選配) |
軟件功能 | 數(shù)據(jù)處理:臺階、粗糙度、平整度和翹曲度測量; 應(yīng)力測試和3D掃描成像 數(shù)據(jù)通訊:SECS通訊接口 |