電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質(zhì),錯合劑外尚有有機添加劑(光澤劑,結(jié)構(gòu)改良劑,潤濕劑)，其中潤濕劑是影響被鍍物(導(dǎo)線架，銅箔基板，構(gòu)裝基板)與金屬離子，光澤劑之類等物質(zhì)之間附著力好壞。鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對或是濃度不對所造成。
理論上電鍍液表面張力愈小，表示電鍍液愈容易滲入小縫隙里面，愈容易在被鍍物表面潤濕，也就是愈容易使用金屬離子鍍上去。但在品質(zhì)與經(jīng)濟效益需取得平衡點，故表面張力值需控制在哪一點，這必須有待使用者去抓。因每一家所考慮的都不一樣，故無一定標準。
目前普遍的做法是抓出CMC(臨界膠束濃度)，用SITA的張力儀測定電鍍液表面的張力，利用動態(tài)表面張力數(shù)據(jù)得知表面活性劑的濃度與電鍍質(zhì)量的關(guān)系，選一點你們認為制程上較好的，作為監(jiān)控的標準值。當表面活性劑濃度與表面張力值值定下來后，再定時作電鍍液取樣量測。
SITA的表面張力儀與底材表面自由能分析儀界面科學領(lǐng)域中，有一物化性質(zhì)很值得去了解與應(yīng)用它，尤其在精密化學,半導(dǎo)體,光電等新興科技產(chǎn)業(yè)，在研發(fā),制程改善和品保方面常會碰到界面上瓶頸問題，因而無法利用這些觀念去發(fā)現(xiàn)問題之所在，以謀求解決之道。只要把這物化性質(zhì)清晰了解后，配合表面張力儀和底材表面自由能分析儀的數(shù)據(jù)，相信可以解決許多表面張力方面的問題。
