DIVE 為工業(yè)檢測提供完全集成的高光譜成像解決方案，稱為高光譜視覺。借助 DIVE 的解決方案，可以直接在半導體制造的加工過程中測試晶圓加工步驟的良品率，從而大大減少對標準測試晶圓的需求。Specim高光譜相機在這種集成中至關重要，它提供堅固、緊湊的設計，并具有 GigE-Vision 的相機連接協(xié)議。
Specim高光譜成像系統(tǒng)集成了分光鏡，可以提供供材料和拓撲信息，可用于形狀和結構識別，從而產(chǎn)生全面的數(shù)據(jù)集。例如，層堆棧數(shù)據(jù)集可以揭示層厚度分布、層成分均勻性、缺陷存在和分類、孔隙檢測和量化、質量分類以及下游生產(chǎn)步驟質量預測。
在半導體制造中，高光譜成像系統(tǒng)可在光刻或 CVD/PVD/ALD 工藝的每個處理步驟之前或之后評估氧化物、抗蝕劑薄膜厚度或表面參數(shù)的空間分布。詳細的光譜數(shù)據(jù)與高分辨率成像相結合，可以徹底分析晶圓特性，確保質量和一致性。
高光譜成像系統(tǒng)的優(yōu)勢
通過集成Specim的FX10和FX17高光譜相機，DIVE在晶圓檢測過程中實現(xiàn)了高精度和速度。與傳統(tǒng)成像方法相比，高光譜成像在晶圓檢測方面具有多項優(yōu)勢：
非侵入式測量：無損檢查生產(chǎn)晶圓
100% 檢查：以完整區(qū)域覆蓋代替隨機抽樣，從而提高可靠性
增強檢測：揭示以前未知的質量決定參數(shù)
提高產(chǎn)量：快速掃描能力提高了生產(chǎn)效率；300 毫米晶圓的掃描時間為 30 秒
增強可靠性：改進流程設計和質量控制系統(tǒng)
零缺陷目標：有助于實現(xiàn)制造業(yè)的零缺陷
節(jié)省資源：直接檢查生產(chǎn)晶圓可減少成本和浪費
DIVE選擇Specim高光譜成像系統(tǒng)是因為其堅固耐用、體積小巧且具備 GigE-Vision 的相機連接協(xié)議。這些功能克服了障礙，并以合理的價格提供了現(xiàn)代化的數(shù)據(jù)接口。
高光譜成像對 DIVE 系統(tǒng)的影響是深遠的。通過集成 Specim 的 FX10 和 FX17 高光譜相機，DIVE 在晶圓檢測過程中實現(xiàn)了準確性和速度。Specim高光譜成像相機可以檢測污染物，精確測量薄膜厚度（抗蝕劑、氧化物、氮化物等）的面積分布以及表面狀況參數(shù)，從而：
降低缺陷率：早期檢測缺陷的能力可大幅減少有缺陷的晶圓數(shù)量
減少控制晶圓：可直接在生產(chǎn)晶圓上進行生產(chǎn)控制，節(jié)省材料和工具時間。
提高產(chǎn)品質量：一致且準確的檢查確保高質量的輸出。
更快的檢查時間：提高檢查速度可提高整體效率。
晶圓檢測的新標準
借助Specim高光譜成像系統(tǒng)，DIVE為晶圓檢測樹立了新標準，確保了精度，從而最大程度地提高產(chǎn)品質量。通過解決關鍵的檢測難題，高光譜成像技術使他們能夠建立高效的晶圓檢測，從而改善了合作伙伴的生產(chǎn)流程。
